Zaļās grīdas tipa rūpnieciskā robota automātiskā šķidrās līmes dozatora mašīna

Daudzfunkcionāls ātrgaitas dozators

Aprīkots ar smalku skaļuma regulēšanu un pozicionēšanas precizitāti, kas ļauj izdalīt atsevišķus punktus. D sērijas mašīna var izsmidzināt šaurās vietās vai tuvu komponentam ļoti plānās līnijās, nepārkāpjot robežas. Izmantojot bezkontakta dozēšanu, problēmas, ko rada tradicionālie dozatori, tiek pilnībā novērstas

Augsta profila Ic, Qfp līmēšana ar punktu sakraušanu

Stackable dotting process var izveidot augsta profila punktus, lai nodrošinātu, ka komponenti tiek stingri pielīmēti pie PCB. Atšķirībā no citiem parastajiem smt dozatoriem nav astes efekta.

Pth Anti-Bridging Line Dozēšana
Izsmidzinot līmes līnijas starp virkni PTH vadu ar šauru svina soli, piemēram, savienotājiem un ligzdām, viļņu lodēšanas procesā var novērst lodēšanas tiltus.

Stūra līmēšana
Stūra līmēšanu var veikt, izmantojot mūsu D-Sniper smt dozatoru vienā SMT pārplūdes procesā bez papildu ieguldījumiem. Pirms BGA ievietošanas SMA tiek izdalīts uz PCB BGA stūros. Šis pielietojums nav sasniedzams ar tradicionālo kontaktu dozēšanu, jo tas nespēj izveidot formas un rakstus, kas pielāgoti stūra savienošanai. Izmantojot šo pielietojumu, iekārtai tiks nodrošināta papildu triecienizturība un lieces pretestība, kad PCB tiek atkārtoti plūstošs.

Konformāls pārklājums
Izstrādāts, lai aizsargātu komponentus no putekļiem, vibrācijas, mitruma un citiem vides apstākļiem, nodrošinot elektronisko ierīču ilgāko iespējamo kalpošanas laiku. Bez papildu ieguldījumiem parastajā smidzināšanas pārklāšanas mašīnā D-Sniper var pārveidot par strūklas pārklāšanas mašīnu

Nepiepildījums
Izsmidzinot atbilstošu daudzumu (mazākā atzīme ir 0,3 mm), tas nodrošina, ka komponenti paliek izturīgi un droši nostiprināti. Precīzijas materiāla svara kalibrēšanas sistēma (opcija) nodrošinātu konsekventu aizpildījuma materiāla tilpumu, kas tiek piemērots katrai sastāvdaļai.

Smt mikroshēmu līmēšana
GR-FD03 Mašīna, kas spēj dozēt (punktveida) sarkano līmi sajaukšanas tehnoloģijas PCB apakšējās puses montāžai, lai uzlabotu mehāniskās saites stiprību.