daudzfunkciju ātrgaitas Pilnībā daudzfunkciju automātiskās dozēšanas iekārtas

Līmēšana
Līmēšana ir izdalīšanas process, ko izmanto, lai savienotu divas vai vairākas daļas. Līmes līmēšanas procesi kļūst arvien populārāki kā pielietojuma joma dozēšanas tehnoloģijā.
Izmantojot dozēšanas metodi, tiek savienoti divi vai vairāki savienojošie partneri. Efektīva savienošana nodrošina materiāla savstarpēju saikni, neizraisot siltumu un neradot iespējamus komponentu bojājumus. Ideālā gadījumā plastmasas detaļu gadījumā virsmas aktivizēšana notiek ar atmosfēras vai zema spiediena plazmas palīdzību. Uzklāšanas laikā virsma un materiāls paliek nemainīgs. Tāpēc līmēšana neietekmē komponenta faktorus, piemēram, mehāniku, aerodinamiku vai estētiku.
Parasti process sastāv no diviem posmiem: Pirmkārt, tiek uzklāta līmjava un tad detaļas tiek savienotas. Šajā procesā līmi uzklāj noteiktās vietās komponenta ārpusē vai iekšpusē. Līmes šķērssavienošanās notiek ar materiālam raksturīgām īpašībām. Papildus dažādām rūpniecības nozarēm, piemēram, medicīnas tehnoloģijām, elektronikas ražošanai, vieglajai konstrukcijai, šis izsniegšanas process bieži tiek izmantots automobiļu nozarē. Līmēšana tiek izmantota, piemēram, elektroniskajos vadības blokos, LiDAR sensoros, kamerās un daudz ko citu.

Blīvējums
Dozēšanas metodes blīvēšana ir efektīvs process, lai aizsargātu sastāvdaļas no ārējām ietekmēm, izveidojot barjeru.
Blīvēšana ir efektīva izdalīšanas metode, lai ar barjeras palīdzību aizsargātu sastāvdaļas no ārējām ietekmēm. Parasti detaļām tiek uzklāts ļoti viskozs blīvējuma materiāls atbilstoši noteiktai divdimensiju vai trīsdimensiju blīvējuma kontūrai. Šeit visizplatītākie pielietojumi ir korpusu un korpusu vāku blīvēšana. Turklāt šo metodi izmanto, lai savienotu sastāvdaļas. To izmanto putekļu, ar temperatūru saistītu ietekmju, mitruma, jutīgu komponentu aizsardzībai un citām ārējām ietekmēm. Lai sasniegtu optimālu blīvējuma kontūru, būtiska ir nepārtraukta, precīza dozēšana. “Green Intelligent” dozēšanas tehnoloģija ir elastīgi izstrādāta atbilstoši nepieciešamajam pielietojumam un dozējamam materiālam.

Podos un vakuuma podiņos
Optimālu elektronisko komponentu aizsardzību nodrošina izsmidzināšanas process atmosfērā vai vakuumā.

Komponentu ieklāšana ir izvēlēta, lai aizsargātu jutīgas detaļas, novērstu putekļus, temperatūras ietekmi, mitrumu vai palielinātu kalpošanas laiku. Elektronikas iekapsulēšana ir arī viens no šī izdalīšanas procesa pielietojumiem. Sastāvdaļas piepilda vai ielej ar zemas viskozitātes potēšanas materiāliem, piemēram, poliuretāniem (PU), epoksīda sveķiem (epoksīdsveķiem), silikoniem.
Materiāla sagatavošana ir jāizvēlas ideāli piemērota stādīšanas videi un atbilstoši pielietojumam.
Tipiski lietojumi ir elektrokardiostimulatori, kabeļu bukses, sensori vai elektroniskie komponenti.