Produkti
-
Automatizēta epoksīda dozēšanas un UV cietēšanas ražošanas līnija automobiļu radio korpusa izstrādājumam AL-DPC02
Dozēšanas robots, kas atbilstoši dozēšanas programmai Auto Car Radio Case uzklāj UV cietēšanas līmi (varēja arī augšupielādēt produkta 3D zīmējumu datorā, lai tieši iestatītu dozēšanas programmu), pēc līmes izdalīšanas, pēc tam pārvietot korpusu konservēšanas krāsnī, izmantojot cietēšanas gaismas. līmes sacietēšanai augstā temperatūrā.
-
Siltuma izlietnes montāžas mašīna
Risinājums HeatSink- Thermal Paste Alumīnija oksīda keramikas izolators- Termiskā pasta - Tranzistors - Skrūvju bloķēšanas bloks
Lietojumprogrammu nozare: dzesētājs draiveros, adapteros, datoru barošanas avotos, tiltos, MOS tranzistoros, UPS barošanas avotos utt.
-
Grīdas tipa lāzera robotu mašīna GR-F-LS441
Lāzerlodēšana ietver līmēšanas lāzerlodēšanu, stiepļu lāzerlodēšanu un lodveida lāzerlodēšanu. Lodēšanas pastas, skārda stieples un lodēšanas lodītes bieži izmanto kā pildvielas lāzerlodēšanas procesā.
Pieteikums un paraugi
- Lāzerlodēšana ietver lodēšanas pastas lāzerlodēšanai, stiepļu lāzerlodēšanai un lodveida lāzerlodēšanai
- Lāzerlodēšanas procesā kā pildvielas bieži tiek izmantota lodēšanas pasta, skārda stieple un lodēšanas lode
-
Galddatora tipa lāzerlodēšanas iekārta stieples spoles lodēšanai LAW400V
Pieteikums un paraugi
- Lāzerlodēšana ietver lodēšanas pastas lāzerlodēšanai, stiepļu lāzerlodēšanai un lodveida lāzerlodēšanai
- Lāzerlodēšanas procesā kā pildvielas bieži tiek izmantota lodēšanas pasta, skārda stieple un lodēšanas lode
-
Divkāršās skārda lodīšu lāzerlodēšanas mašīna LAB201
Pēc sildīšanas un izkausēšanas ar lāzeru lodēšanas lodītes tiek izmestas no speciālās sprauslas un tieši nosedz paliktņus. Nav nepieciešama papildu plūsma vai citi instrumenti. Tas ir ļoti piemērots apstrādei, kurai nepieciešama temperatūra vai mīksta dēļa savienojuma metināšanas zona. Visa procesa laikā lodēšanas savienojumi un metināšanas korpuss nesaskaras, kas novērš elektrostatiskos draudus, ko rada kontakts metināšanas procesā.
-
1 lodēšanas pastas dozators un lāzerpunktu lodēšanas iekārta GR-FJ03
Ielīmējiet lāzerlodēšanu
Lodēšanas pastas lāzermetināšanas process ir piemērots parastajām PCB / FPC tapām, spilventiņu līnijai un cita veida izstrādājumiem.
Lodēšanas pastas lāzermetināšanas apstrādes metodi var apsvērt, ja precizitātes prasības ir augstas un manuāli to sasniegt ir grūti.
-
Lāzerlodēšanas robota mašīna ar lodēšanas pastas lodēšanu LAW300V
Lāzera lodēšanas iekārta PCB rūpniecībai.
Kas ir lāzerlodēšana?Izmantojiet lāzeru, lai aizpildītu un izkausētu alvas materiālu, lai panāktu savienojumu, vadītspēju un pastiprināšanos.
Lāzers ir bezkontakta apstrādes metode. Salīdzinot ar tradicionālo veidu, tam ir nesalīdzināmas priekšrocības, laba fokusēšanas efekts, siltuma koncentrācija un minimāls termiskās ietekmes laukums ap lodēšanas savienojumu, kas palīdz novērst deformāciju un konstrukcijas bojājumus ap sagatavi.
-
Datora tipa automātiskā lāzerlodēšanas iekārta
ir rentabla, pilnībā automātiska IC programmēšanas ierīce / pilnībā automātisks IC rakstītājs / pilnībā automātisks IC rakstītājs, kas paredzēts liela mēroga elektronisko izstrādājumu ražošanas vajadzībām. Sistēma izmanto IPC (iebūvēta vadības karte) + servo sistēma + optiskās izlīdzināšanas sistēmas režīms, ātra un precīza pozicionēšana, pilnībā automātiska, lai pabeigtu mikroshēmu uztveršanu, novietošanu, rakstīšanu, plēves un iepakojuma pārveidošanas procesu, lai aizstātu tradicionālo personu Darbs, abi ievērojami uzlabo ražošanas efektivitāti, bet arī novērš iespējamās cilvēka kļūdas IC programmēšanas procesā. Iekārtas pārraides sistēma izmanto ātrgaitas augstas uzticamības dizainu, iebūvēts programmētājs, izmantojot STI jaunāko ātruma viedo universālo programmētāju SUPERPRO 5000, katrs modulis ir pilnīgi neatkarīgs ātri apdeguma plēve, efektivitāte ir daudz augstāka nekā paralēlās masveida ražošanas programmētājs. Atbalstiet PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP pakotnes mikroshēmu. Moduļu sistēmas dizains, projekta pārslēgšanas laiks ir īss, augsta uzticamība.
-
Plastmasas lāzera metināšanas iekārta LAESJ220
-Augsts lāzera jaudas blīvums, metināšanu var pabeigt bez plūsmas lodēšanas
-Stingra metināšanas vieta, neliela siltuma ietekmēta zona
- Profesionāla metināšanas vadības sistēma, augsta stabilitāte, LCD skārienekrāna vadība, viegli iemācīties
- CCD vizuālā regulēšana, ērta, precīza
-
Grīdas tipa zilās gaismas lāzera lodēšanas iekārta ar augstas precizitātes CCD sistēmu LAW501
- lodēšanas savienojuma temperatūras kontrole,
- Nav piesārņojuma ar lodēšanas instrumentu
- Dažādu materiālu detaļu lodēšana
- Īss lodēšanas laiks, labāka temperatūras un triecienizturība
- Bezkontakta apstrāde .....nav instrumentu nodiluma
- augstas kušanas lodēšanas pastas izmantošana
-
Lāzerlodēšanas pastas lodēšanas iekārta FPC un PCB izstrādājumiem LAP300
CCD automātiskā mīklu skenēšana pēc pozīcijas dzīšanas, sākuma lodēšanas pastas,
galvanometra vai viena fokusa optiskās sistēmas izmantošana vienreizējās lietošanas visu plākšņu lāzermetināšanai;- Kustību sistēma 6 asu horizontālās locītavas manipulators+platformas konstrukcija; Automātiska montāžas saliekamā lodēšanas disku sistēma: skatiet SMT mehānisma principu (pēc izvēles).
- Aprīkots ar sešu asu lodēšanas padeves sistēmu
- Aprīkots ar temperatūras mērīšanas sistēmu, izejas reāllaika temperatūras līkni
- Temperatūras neizturīgiem ielāpiem FPC un PCB metināšanā tiek izmantota termisko elementu metināšana
- Izcilas priekšrocības, augsta efektivitāte, lieliska veiktspēja.
-
AOI automātiskās pārbaudes aprīkojums In-Line AOI detektors GR-2500X
AOI ierīces priekšrocības:
Ātrs ātrums, vismaz 1,5 reizes lielāks nekā tirgū esošais aprīkojums;
Atklāšanas līmenis ir augsts, vidēji 99,9%;
Mazāk nepareizu spriedumu;
Samazināt darbaspēka izmaksas, ievērojami palielināt ražošanas jaudu un peļņu;
Uzlabojiet kvalitāti, samaziniet nestabilu personāla nomaiņas efektivitāti un apmācības laika izšķērdēšanu, kā arī ievērojami uzlabojiet kvalitāti;
Operāciju analīze, automātiski ģenerējot defektu analīzes tabulas, atvieglojot izsekošanu un problēmu atrašanu.
