Produkti
-
Automatizēta epoksīda izsmidzināšanas + UV cietēšanas ražošanas līnija automašīnu radio korpusu produktam AL-DPC02
Dozēšanas robots, kas uzklāj UV sacietēšanas līmi uz automašīnas radio korpusa saskaņā ar dozēšanas programmu (var arī augšupielādēt produkta 3D rasējumu datorā, lai tieši iestatītu dozēšanas programmu), pēc līmes izvadīšanas pārvietojiet korpusu sacietēšanas krāsnī, izmantojot sacietēšanas lampas, lai sacietētu līmi augstā temperatūrā.
-
Siltuma izlietnes montāžas mašīna
Siltumizlietnes risinājums - termiskā pasta, alumīnija oksīda keramikas izolators - termiskā pasta - tranzistors - skrūvju fiksācijas mezgls
Pielietojuma nozare: Dzesēšanas izlietne draiveros, adapteros, datoru barošanas blokos, tiltos, MOS tranzistoros, UPS barošanas blokos utt.
-
Grīdas tipa lāzera robotizētā iekārta GR-F-LS441
Lāzerlodēšana ietver lāzerlodēšanu ar līmi, lāzerlodēšanu ar stiepli un lāzerlodēšanu ar lodīti. Lāzerlodēšanas procesā kā pildvielas bieži izmanto lodēšanas pastu, alvas stiepli un lodēšanas lodīti.
Pieteikums un paraugi
- Lāzera lodēšanai ietilpst lodēšanas pasta lāzerlodēšanai, stiepļu lāzerlodēšanai un lodveida lāzerlodēšanai
- Lāzera lodēšanas procesā kā pildvielas bieži izmanto lodēšanas pastu, alvas stiepli un lodēšanas lodīti.
-
Galda tipa lāzera lodēšanas iekārta stiepļu spoļu lodēšanai LAW400V
Pieteikums un paraugi
- Lāzera lodēšanai ietilpst lodēšanas pasta lāzerlodēšanai, stiepļu lāzerlodēšanai un lodveida lāzerlodēšanai
- Lāzera lodēšanas procesā kā pildvielas bieži izmanto lodēšanas pastu, alvas stiepli un lodēšanas lodīti.
-
Dubultā skārda lodīšu lāzera lodēšanas iekārta LAB201
Pēc karsēšanas un kausēšanas ar lāzeru lodēšanas lodītes tiek izmestas no speciālas sprauslas un tieši pārklāj kontaktligzdas. Nav nepieciešama papildu plūsma vai citi instrumenti. Tas ir ļoti piemērots apstrādei, kurai nepieciešama temperatūra vai mīksto plākšņu savienojuma metināšanas zona. Visa procesa laikā lodēšanas savienojumi un metināšanas korpuss nesaskaras, kas novērš elektrostatisko draudu, ko rada kontakts metināšanas procesā.
-
1 lodēšanas pastas dozatorā un lāzera punktveida lodēšanas iekārtā GR-FJ03
Lāzera lodēšana ar pastas metodi
Lodēšanas pastas lāzera metināšanas process ir piemērots parastajiem PCB/FPC tapām, kontaktu līnijām un cita veida izstrādājumiem.
Lodēšanas pastas lāzera metināšanas apstrādes metodi var apsvērt, ja precizitātes prasības ir augstas un manuālo metodi ir grūti sasniegt.
-
Lāzera lodēšanas robota iekārta ar lodēšanas pastas lodēšanu LAW300V
Lāzera lodēšanas iekārta PCB rūpniecībai.
Kas ir lāzerlodēšana?Izmantojiet lāzeru, lai piepildītu un izkausētu alvas materiālu, lai panāktu savienojumu, vadītspēju un pastiprinājumu.
Lāzers ir bezkontakta apstrādes metode. Salīdzinot ar tradicionālo metodi, tam ir nesalīdzināmas priekšrocības, piemēram, labs fokusēšanas efekts, siltuma koncentrācija un minimāla termiskā trieciena zona ap lodēšanas savienojumu, kas veicina sagataves apbūves deformācijas un bojājumu novēršanu.
-
PC tipa automātiskā lāzera lodēšanas iekārta
ir rentabla, pilnībā automātiska IC programmēšanas ierīce / pilnībā automātiska IC rakstītājs / pilnībā automātiska IC rakstītājs, kas izstrādāts, lai apmierinātu elektronisko izstrādājumu liela mēroga ražošanas vajadzības. Sistēma izmanto IPC (iebūvētu vadības karti) + servo sistēmu + optiskās izlīdzināšanas sistēmas režīmu, ātru un precīzu pozicionēšanu, pilnībā automātiska mikroshēmu uztveršanas, ievietošanas, ierakstīšanas, plēves uzņemšanas un iepakojuma pārveidošanas procesā, lai aizstātu tradicionālo cilvēka darbu, ne tikai ievērojami uzlabojot ražošanas efektivitāti, bet arī novēršot iespējamās cilvēciskās kļūdas IC programmēšanas procesā. Iekārtu pārraides sistēma izmanto ātrdarbīgu, augstas uzticamības dizainu, iebūvēts programmētājs, izmantojot STI jaunāko ātrdarbīgo intelektuālo universālo programmētāju SUPERPRO 5000, katrs modulis ir pilnībā neatkarīgs no ātras dedzināšanas plēves, efektivitāte ir daudz augstāka nekā paralēlās masveida ražošanas programmētājam. Atbalsta PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, μBGA, CSP, SCSP iepakojuma mikroshēmu. Modulāra sistēmas konstrukcija, īss projekta pārslēgšanās laiks, augsta uzticamība.
-
Plastmasas lāzera metināšanas iekārta LAESJ220
-Augsts lāzera jaudas blīvums, metināšanu var veikt bez fluksa lodēšanas
-Stingra metināšanas vieta, neliela karstuma ietekmēta zona
- Profesionāla metināšanas vadības sistēma, augsta stabilitāte, LCD skārienekrāna vadība, viegli apgūstama
- CCD vizuālā regulēšana, ērta, precīza
-
Grīdas tipa zilās gaismas lāzera lodēšanas iekārta ar augstas precizitātes CCD sistēmu LAW501
- Lodējuma savienojuma temperatūras kontrole,
- Lodēšanas instruments nerada piesārņojumu
- Dažādu materiālu detaļu lodēšana
- Īss lodēšanas laiks, labāka izturība pret temperatūru un triecieniem
- Bezkontakta apstrāde … bez instrumentu nodiluma
- Augstas kušanas temperatūras lodēšanas pastu izmantošana
-
Lāzera lodēšanas pastas lodēšanas iekārta FPC un PCB izstrādājumiem LAP300
CCD automātiskā mīklu skenēšana pēc pozīcijas pakaļdzīšanās, sākuma lodēšanas pastas punkts
galvanometra vai viena fokusa optiskās sistēmas izmantošana vienreizējai lietošanai paredzētai veselas plāksnes lāzermetināšanai;- Kustību sistēma: 6 asu horizontāls locītavu manipulators + platformas struktūra; Automātiska montāžas iepriekš izgatavota lodēšanas disku sistēma: skatīt SMT mehānisma principu (pēc izvēles).
- Aprīkots ar sešu asu lodēšanas padeves sistēmu
- Aprīkots ar temperatūras mērīšanas sistēmu, izvada reāllaika temperatūras līkni
- FPC un PCB metināšanas plāksteriem, kas nav izturīgi pret temperatūru, tiek izmantota termiskā elementu metināšana.
- Izcilas priekšrocības, augsta efektivitāte, lieliska veiktspēja.
-
AOI automātiskās pārbaudes iekārtas iebūvētais AOI detektors GR-2500X
AOI ierīces priekšrocības:
Ātrs ātrums, vismaz 1,5 reizes ātrāks nekā tirgū esošajām iekārtām;
Atklāšanas līmenis ir augsts, vidēji 99,9%;
Mazāk nepareizu spriedumu;
Samazināt darbaspēka izmaksas, ievērojami palielināt ražošanas jaudu un peļņu;
Uzlabot kvalitāti, samazināt nestabilu personāla nomaiņas efektivitāti un apmācības laika izšķiešanu, kā arī ievērojami uzlabot kvalitāti;
Darbību analīze, automātiski ģenerējot defektu analīzes tabulas, atvieglojot izsekošanu un problēmu atrašanu.
